삼성전자

1. 사업의 개요

당사는 본사를 거점으로 한국과 DX 부문 산하 해외 9개 지역총괄 및 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등 230개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업별로 보면, Set 사업은 DX(Device eXperience) 부문이 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP(스마트폰 등), 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하며, 부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문에서 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고, SDC가 중소형 OLED 등의 디스플레이 패널(DP)을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 또한, 2017년에 인수한 Harman에서는 디지털 콕핏(Digital Cockpit), 텔레매틱스(Telematics), 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

당사는 2021년 12월 조직개편을 통해 기존의 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며, 무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.

지역별로 보면, 국내에서는 DX 부문 및 DS 부문 등을 총괄하는 본사와 34개의 종속기업이 사업을 운영하고 있습니다. 본사는 수원, 구미, 광주, 기흥, 화성, 평택사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품 수리 서비스를 담당하는 삼성전자서비스㈜, 제품 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 비상장 종속기업들로 구성되어 있습니다.

해외(미주, 유럽ㆍCIS, 중동ㆍ아프리카, 아시아 등지)에서는 생산, 판매, 연구활동 등을 담당하는 196개의 비상장 종속기업이 운영되고 있습니다.

미주에는 TV, HHP 등 Set 제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(미국 뉴저지), TV 생산을 담당하 SII(미국 캘리포니아), 반도체ㆍDP 판매를 담당하는 SSI(미국 캘리포니아), 반도체 생산을 담당하는 SAS(미국 텍사스), Set 제품 복합 생산법인 SEDA(브라질), 전장부품사업 등을 담당하는 Harman(미국 코네티컷) 등을 포함하여 총 43개의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인이 있습니다.

유럽ㆍCIS에는 SEUK(영국), SEG(독일), SEF(프랑스), SEI(이태리), SERC(러시아)등 Set 제품 판매법인과 SEH(헝가리), SERK(러시아) 등 TV 생산법인, 가전제품 생산법인 SEPM(폴란드) 등을 포함하여 총 71개의 법인이 운영되고 있습니다.

중동ㆍ아프리카에는 SGE(아랍에미리트), SSA(남아프리카공화국) 등 Set제품 판매법인과 SEEG(이집트), SSAP(남아프리카공화국) 등 TV 생산법인을 포함한 총 20개 법인이 운영되고 있습니다.

아시아(중국 제외)에는 SESP(싱가폴), SEAU(호주주), SEPCO(필리핀), SME(말레이시아) 등 판매법인과, HHP 등 생산법인 SEVㆍSEVT(베트남), TV 등 생산법인 SEHC(베트남), DP 생산법인 SDV(베트남), 복합 생산법인 SIEL(인도) 등을 포함한 총 32개의 법인이 운영되고 있습니다.

중국에는 SCIC(베이징), SEHK(홍콩) 등 Set제품 판매법인과 SSS(상하이),SSCX(시안) 등 반도체ㆍDP 판매법인, SSEC(쑤저우) 등 Set 제품 생산법인, SCS(시안) 등 반도체 생산법인을 포함하여 총 30개의 법인이 운영되고 있습니다.

2023년 1분기 당사의 매출은 63조 7,454억원으로 전년 동기 대비 18.0% 감소하였으며, 주요 매출처로는 Apple, AT&T, Deutsche Telekom, Qualcomm, Verizon 등(알파벳순)이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 매출

당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP 등 완제품과 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏, 텔레매틱스 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황

당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 CSOT 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SK실트론㈜ 등으로부터, SDC는 FPCA, Window 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 SOC(System-On-Chip) 등을 NVIDIA 등에서 공급받고 있습니다.